碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂
-公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才
2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一资本预算提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。
Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：“Wolfspeed 作为行业引领者，供应先进碳化硅材料，以满足对于新一代半导体日渐增长的需求，并致力于开创更可持续的未来。对我们产品的需求持续迅速增加，而且整个产业目前也继续受限于有限的供应。扩大我们的材料生产，将逐步加强我们的市场领头羊，并使得我们更好地服务客户，满足一直增长的需求。此外，我们在北卡罗来纳州不仅要扩大 Wolfspeed 工厂，我们还将与北卡罗来纳农业与理工州立大学开展合作，为我们人才库培养输送更多优秀人才。”
这座工厂将主要制造200mm 碳化硅晶圆。200mm 晶圆的面积是 150mm 晶圆的1.7 倍，这也代表着单片晶圆可制得的芯片数量将更多，也将最终有助于降低器件成本。这些晶圆将用于供应 Wolfspeed 莫霍克谷工厂（Mohawk Valley Fab）这座于今年早一点的时候开业的全球首家、最大且唯一的全自动化 200mm 碳化硅制造工厂。
Wolfspeed 位于北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）碳化硅材料制造工厂的渲染图
该工厂的一期建设预计将于2024 年完成，成本预计 13 亿美元。在2024 年至这个十年结束之前，公司还将依据需求扩大额外产能，预计最终占地面积445 英亩，建成超过100 万平方英尺的工厂。
北卡罗来纳州州长 Roy Cooper 表示：“Wolfspeed 的选择进一步证明了北卡罗来纳州将清洁能源作为发展重点。这是我们朝着清洁能源经济发展的又一里程碑。它将促进电动汽车制造与海上风电发展，同时为抗击气候变化做出贡献。”
最近，美国汽车巨头福特汽车公司(Ford Motors)正在大力推进电气化，并将投资约500亿美元，以实现其电动汽车产品在全球市场的多元化。该公司的目标是到2026年，每年生产200万辆电动汽车。 然而，关键电池原材料价格的持续飙升和地理政治学供应链的限制正在威胁着该公司大规模采用电动汽车的计划。据Ford Authority报道，福特正在重新制定投资战略，并考虑收购那些获得关键原材料的公司，甚至有可能开始自己运营。 据悉，福特首席执行官(CEO)吉姆·法利(Jim Farley)在汽车制造商2022年股东大会上发表讲话时透露了以上计划。“无论是在合资企业还是由我们自己制造电池， 真正关键的第一局和第二
比利时IMEC（微电子研究中心）近日展示了一种新型纳米微粒材料，这可能意味着其在可持续应用领域的突破，由于其独特的材料性能和易于制造的结合，它有希望被作为广泛的(可持续)工业应用。 比如，更高效的电池，更好的催化转换器， 燃料电池 和氢气的生产 。 纳米线材料是一种多层水平连接的纳米线的三维结构，显示出高度规则的内部间隔和尺寸。因此，它结合了高孔隙度和前所未有的表面体积比。 每增加一微米厚度，可用表面积便增加26倍 ！想象一下： 当装满一小罐苏打水的时候，它的表面积相当于一个足球场大小，但它的体积仍然有75%的空余 。最重要的是，内部和外部维度几乎能调优到任何规范，从而使其潜在地兼容许多应用程序需求。 三维印象的网格结构
有望将锂离子电池性能提高10倍 /
业界人士称如果电脑技术继续按照现有的步伐发展，基于硅材料的芯片技术肯定将在10年之内退休，它会被更好的技术替代。 美国半导体行业协会总裁George Scalise日前表示：“我们现在处于挑选候选者的阶段。” 通常来说，计算机行业当中，一项技术从实验室到商用要花大约10年时间，因此，替代现有硅片技术的产品实际已经在一些地方小范围地存在了。 IBM研发部门的高级副总裁John Kelly说：“我们已拥有更多替代产品，假如我们仅有一个替代技术，我会相当忧虑。” 其中一种技术叫做“自旋电子”技术，通过电子充电和旋转的方法来携带信息。微处理器的基本建造单位“逻辑门”，若使用自旋电子的方法能够大幅度减少耗电。 纽约州立大学奥尔巴
据外媒报道，Outsight在Autosens（展示首次用于汽车自动化和无人驾驶汽车上的新技术）大会上推出了一项新技术 - 3D语义摄像头（3D Semantic Camera），将无人驾驶和别的行业的感知和理解能力提升至新水平。Outsight是在Dibotics基础上成立的新公司，后者是智能机器感知领域的先锋以及3D数据实时处理解决方案开发商。 （图片来自：Outsight） Outsight的创始人Raul Bravo原来是Dibotics公司的联合发起人兼首席执行官，而Withings公司联合创始人兼诺基亚科技公司（Nokia Technologies）的前任副总裁Cedric Hutchings与Raul Br
可用于无人驾驶汽车 /
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元 【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】 低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。 全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。这项扩建计划得到了客户的支持，包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单以及约10亿欧元的预付款。 在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Thr
功率半导体晶圆厂 /
电子网消息，特别的材料领导者 Entegris Inc. 携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料（福建）有限公司，昨日为博纯的福建省泉州市新化学工厂举办盛大的开幕式，迎来双方合作的第一个里程碑。此次庆祝活动标志着为半导体制造工艺中使用的特殊气体产品正式投入生产运行，通过此次合作，Entegris 将继续加强中国业务。Entegris 是首家本地化生产特殊气体产品的国际材料公司，旨在为中国日渐增长的半导体市场提供支持，截至本稿发布，从该工厂制造的首批合格气体产品正在运往当地客户途中。 Entegris 首席运营官 Todd Edlund 在盛大开幕活动上表示：“此次合作是我们持续计划的一部分，通过本地化生产和技术上的支持更好地服务于中国
众所周知，电子组装和封装(Assembly & Package)技术是电子科技类产品制造中不可或缺的技术。表面组装技术(SMT)的出现推进了产品小型化的进程。一般电子科技类产品的板级组装中，主要解决的是元器件、部件的定位、安放和电气互连以及与之相关的质量和生产效率等问题。新型功率元器件的出现，和产品日趋微小型化，使一些产品散热问题的凸现出来，为提升产品可靠性，因而在设计和组装制造中必须同时考虑热耗散和电气互连的问题。如：一些功率部件和模块及大功率LED的热、电兼容的组装问题等。 所谓热、电兼容组装技术，即是要同时解决功率元器件的热耗散和电连接的问题。 热、电兼容组装采用表面组装技术和芯片键合和丝键合(Die bonding & Wire
随着我国 新能源汽车 产业的加快速度进行发展，近两年动力电池的市场需求猛增，动力电池产业迎来了“黄金时期”。在中国企业扩产、布局海外市场的同时，国外锂电巨头也瞄准中国市场，纷纷“抢滩登陆”。 据预测，2017年中国锂离子电池产量将达到73.5亿只，预计2017-2021年年均复合增长率为7.17%。国外企业看好中国锂电市场，涉及领域包括上游正负极材料、隔膜、电解液四大材料市场。 日本吴羽化工在华建厂生产立氟材料 据新闻媒体报道，2015年9月，日本吴羽化工在江苏常熟设立设计氟材料公司，同时投资100亿日元建设年产5000吨的PVDF生产基地。据悉，生产基地占地面积135亩，专注于含氟高分子材料聚偏氟乙烯（PVDC）树脂生产。 资料显示
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