XDA 在 MIUI 12代码中发现了这款产品及代号。代码显现该机将装备后置四摄，其间主摄为6400万像素，并或许采纳弹出式前置摄像头。此外，报导还指出该机将搭载联发科处理器。
11月26日音讯，The Information在陈述中指出，iPhone 17 Air将搭载苹果自研5G基带，这是苹果旗下第二款运用自研5G基带的机型（首款机型 ...
11 月 25 日音讯，据台媒《经济日报》今天征引业界音讯称，AMD 有意进军手机芯片范畴，扩展在移动电子设备商场的布局。据悉，有关新品将采 ...
11 月 25 日音讯，据路透社今天报导，印度反垄断组织拒绝了苹果公司恳求暂停一份调查陈述的恳求，该陈述确定苹果公司违反了竞争法，案子 ...
11月20日音讯，巴克莱分析师Tom OMalley在研究陈述中指出，他的团队承认iPhone SE 4会首发搭载苹果自研5G基带，新品将于下一年3月份 ...
曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm工艺制程
11月19日音讯，分析师Jeff Pu在陈述中说到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭 ...
音讯称苹果将拿出近 1 亿美元用于免除印尼 iPhone 16 系列出售禁令
音讯称塔塔公司收买和硕在印度的仅有一家iPhone工厂，深化与苹果协作
贸泽电子开售适用于物联网和手持无线使用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块
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